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PCB叠层

PCB叠层

4-16 层 PCB 叠层

多层 PCB 中可以制造的层数确实没有限制。 虽然,电路板厚度会随着层数的增加而增加,以适应所用质料的最小厚度。 还必须考虑纵横比(板厚与最小孔径)。 通常,关于厚度凌驾 100MIL 的板,这是 10:1。凯发k8国际最多可以制造 40 层 PCB 板。

4 层 PCB 叠层

典范的 4 层 PCB 板叠层包括两个布线层和两个内部平面,一个用于接地,另一个用于电源。

经 ?吹 4 层板均匀堆叠。 另一个常见的过失是让平面在中心紧密耦合,信号层宁静面之间有大的电介质。

为提高 4 层 PCB 板的 EMC 性能,最好将信号层间隔得尽可能靠近平面 (< 10 MIL),并在电源和接地平面之间使用大磁芯 (~ 40 MIL) 基板的整体厚度抵达 ~ 62 MIL。


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4 Layer PCB Stackup from

6 层 PCB 叠层

经典的 6 层 PCB 叠层包括 4 个布线层(两个外部和两个内部)和两个内部平面(一个用于接地,另一个用于电源)。 这显著改善了 EMI,因为它为高速信号提供了两个掩埋层,为低速信号提供了两个外貌层。

6 Layer PCB Stackup from

6 Layer PCB Stackup from


8 层 PCB 叠层

要提高 EMC 性能,请在 6 层 PCB 叠层中再添加两个平面。 不建议在平面之间有凌驾两个相邻的信号层,因为这会造成阻抗不连续(信号层的阻抗差别约为 20 欧姆)并增加这些信号层之间的串扰。

8 Layer PCB Stackup

8 Layer PCB Stackup

图片27

10 层 PCB 叠层

当需要 6 个布线层和 4 个平面并且关注 EMC 时,应使用 10 层 PCB 板。 这种典范的 10 层 PCB 叠层是理想的,因为信号层和返回层的紧密耦合、高速信号层的屏蔽、多个接地层的保存,以及中心紧密耦合的电源/接地平面。 高速信号通;嵩诼裨谄矫嬷涞男藕挪闵喜枷撸ㄔ谡庵智榭鱿挛 3-4 层和 7-8 层)。

10 Layer PCB Stackup

10 Layer PCB Stackup

图片36

12 层 PCB 叠层

12 层是通 ?梢员愕钡卦 62MIL 厚的电路板上制造的最大层数。 偶尔你会看到 14 到 16 层板被制造成 62MIL 厚的板,但能够生产它们的制造商数量仅限于能够生产 HDI 板的制造商。

12 Layer PCB Stackup

12 Layer PCB Stackup

图片39

14 层 PCB 叠层

当需要 8 个路由(信号)层以及需要要害网络的特殊屏蔽时,使用 14 层 PCB 叠层。 第 6 层和第 9 层为敏感信号提供隔离,而第 3 和 4 层以及第 11 和 12 层为高速信号提供屏蔽。14 Layer PCB Stackup

14 Layer PCB Stackup

16 层 PCB 叠层

16 层 PCB 提供 10 层布线,通常用于极其密集的设计。 通常,您会看到 16 层 PCB,其中布线技术用于 EDA 应用。

16 Layer PCB Stackup

16 Layer PCB Stackup

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