凯发k8国际

凯发k8国际致力于满足“多品种、中小批量、短交期”的高品质PCBA订购单需求。
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PCB打样组装

PCB打样组装

工业自动化PCB打样组装

工业自动化PCB打样组装

名称:工业自动化原型PCB组装

SMT线数:7条高速SMT贴片配套生产线

SMT日产能:3000万点以上

检测设备:X-RAY检测仪、首片检测仪、AOI自动光学检测仪、ICT检测仪、BGA返修台

贴装速度:芯片元件贴装速度(最佳状态)0.036 S/piece

可贴的最小封装:0201,精度可达±0.04mm

最小器件精度:可贴装PLCC、QFP、BGA、CSP等器件,管脚间距可达±0.04mm

IC型贴片精度:贴装超薄PCB板、柔性PCB板、金手指等具有较高水平?商/插装/混装TFT显示驱动板、手机主板、电池;さ缏返雀吣讯炔

仪表 PCB 打样组装

仪表 PCB 打样组装

名称:仪表PCB打样组装

SMT线数:7条高速SMT贴片配套生产线

SMT日产能:3000万点以上

检测设备:X-RAY检测仪、首片检测仪、AOI自动光学检测仪、ICT检测仪、BGA返修台

贴装速度:chip元件贴装速度(最佳状态)0.036 S/piece

可贴的最小封装:0201,精度可达±0.04mm

最小器件精度:可贴装PLCC、QFP、BGA、CSP等器件,管脚间距可达±0.04mm

IC型贴片精度:贴装超薄PCB板、柔性PCB板、金手指等具有较高水平?商/插装/混装TFT显示驱动板、手机主板、电池;さ缏返雀吣讯炔

网通PCB打样组装

网通PCB打样组装

名称:网通PCB打样组装

SMT线数:7条高速SMT贴片配套生产线

SMT日产能:3000万点以上

检测设备:X-RAY检测仪、首片检测仪、AOI自动光学检测仪、ICT检测仪、BGA返修台

贴装速度:芯片元件贴装速度(最佳状态)0.036 S/piece

可贴的最小封装:0201,精度可达±0.04mm

最小器件精度:可贴装PLCC、QFP、BGA、CSP等器件,管脚间距可达±0.04mm

IC型贴片精度:贴装超薄PCB板、柔性PCB板、金手指等具有较高水平?商/插装/混装TFT显示驱动板、手机主板、电池;さ缏返雀吣讯炔

航空航天PCB控制板打样

航空航天PCB控制板打样

名称:航空航天PCB控制板

SMT线数:7条高速SMT贴片配套生产线

SMT日产能:3000万点以上

检测设备:X-RAY检测仪、首片检测仪、AOI自动光学检测仪、ICT检测仪、BGA返修台

贴装速度:芯片元件贴装速度(最佳状态)0.036 S/piece

可贴的最小封装:0201,精度可达±0.04mm

最小器件精度:可贴装PLCC、QFP、BGA、CSP等器件,管脚间距可达±0.04mm

IC型贴片精度:贴装超薄PCB板、柔性PCB板、金手指等具有较高水平?商/插装/混装TFT显示驱动板、手机主板、电池;さ缏返雀吣讯炔

通讯设备PCB组装

通讯设备PCB组装

名称:通讯设备主板原型PCB组装

SMT线数:7条高速SMT贴片配套生产线

SMT日产能:3000万点以上

检测设备:X-RAY检测仪、首片检测仪、AOI自动光学检测仪、ICT检测仪、BGA返修台

贴装速度:芯片元件贴装速度(最佳状态)0.036 S/piece

可贴的最小封装:0201,精度可达±0.04mm

最小器件精度:可贴装PLCC、QFP、BGA、CSP等器件,管脚间距可达±0.04mm

IC型贴片精度:贴装超薄PCB板、柔性PCB板、金手指等具有较高水平?商/插装/混装TFT显示驱动板、手机主板、电池;さ缏返雀吣讯炔

AV主板PCB打样组装

AV主板PCB打样组装

名称:AV主板原型PCB组装

SMT线数:7条高速SMT贴片配套生产线

SMT日产能:3000万点以上

检测设备:X-RAY检测仪、首片检测仪、AOI自动光学检测仪、ICT检测仪、BGA返修台

贴装速度:芯片元件贴装速度(最佳状态)0.036 S/piece

可贴的最小封装:0201,精度可达±0.04mm

最小器件精度:可贴装PLCC、QFP、BGA、CSP等器件,管脚间距可达±0.04mm

IC型贴片精度:贴装超薄PCB板、柔性PCB板、金手指等具有较高水平?商/插装/混装TFT显示驱动板、手机主板、电池;さ缏返雀吣讯炔

电机控制板 PCB 样品组装

电机控制板 PCB 样品组装

名称:电机控制板 PCB 样品组装

SMT线数:7条高速SMT贴片配套生产线

SMT日产能:3000万点以上

检测设备:X-RAY检测仪、首片检测仪、AOI自动光学检测仪、ICT检测仪、BGA返修台

贴装速度:芯片元件贴装速度(最佳状态)0.036 S/piece

可贴的最小封装:0201,精度可达±0.04mm

最小器件精度:可贴装PLCC、QFP、BGA、CSP等器件,管脚间距可达±0.04mm

IC型贴片精度:贴装超薄PCB板、柔性PCB板、金手指等具有较高水平?商/插装/混装TFT显示驱动板、手机主板、电池;さ缏返雀吣讯炔

工控电源PCB样品组装

工控电源PCB样品组装

名称:工业控制电源原型PCB组装

SMT线数:7条高速SMT贴片配套生产线

SMT日产能:3000万点以上

检测设备:X-RAY检测仪、首片检测仪、AOI自动光学检测仪、ICT检测仪、BGA返修台

贴装速度:芯片元件贴装速度(最佳状态)0.036 S/piece

可贴的最小封装:0201,精度可达±0.04mm

最小器件精度:可贴装PLCC、QFP、BGA、CSP等器件,管脚间距可达±0.04mm

IC型贴片精度:贴装超薄PCB板、柔性PCB板、金手指等具有较高水平?商/插装/混装TFT显示驱动板、手机主板、电池;さ缏返雀吣讯炔

数字电子 PCB 打样组装

数字电子 PCB 打样组装

名称:数字电子 PCB 打样组装

SMT线数:7条高速SMT贴片配套生产线

SMT日产能:3000万点以上

检测设备:X-RAY检测仪、首片检测仪、AOI自动光学检测仪、ICT检测仪、BGA返修台

贴装速度:芯片元件贴装速度(最佳状态)0.036 S/piece

可贴的最小封装:0201,精度可达±0.04mm

最小器件精度:可贴装PLCC、QFP、BGA、CSP等器件,管脚间距可达±0.04mm

IC型贴片精度:贴装超薄PCB板、柔性PCB板、金手指等具有较高水平?商/插装/混装TFT显示驱动板、手机主板、电池;さ缏返雀吣讯炔

Automatic solder paste printing machine

全自动锡膏印刷机

AOI Optical Inspection

AOI光学检测

SMT high-speed placement machine

SMT高速贴片机

Nitrogen reflow soldering

氮气回流焊

x-ray

x-ray

Three anti-paint spraying machine

三防漆喷涂机

SPI Solder Paste Thickness Tester

SPI 锡膏厚度测试仪

Automatic wave soldering machine

自动波峰焊机

first article inspection

首件检验


SMT容量:1900万点/天
检测设备X 射线无损检测仪、首件检测仪、AOI 自动光学检测仪、ICT 检测仪、BGA 返修台
贴装速度芯片贴装速度(最佳状态)0.036 S/piece
装置元件规格可粘贴的最小包装
最小设备精度
IC型芯片精度
已装置电路板规格承印物尺寸
基材厚度
投掷率1.阻容比0.3%
2. IC型不抛料
PCB 类型POP/普通板/柔性电路板/软硬结合板/金属基板



DIP 日产能
DIP插件生产线50000点/天
DIP后焊生产线20000点/天
DIP测试生产线50000个电路板/天



装配加工能力
公司拥有先进的装配生产线10余条,无尘防静电空调车间、TP无尘车间,配备老化房、测试室、功效测试隔离室,设备先进完善,可进行种种产品组装、封装、测试、老化等生产。月产能可达15万至30万套/月


PCBA加工能力
项目大批量处理能力小批量加工能力
层数(最大)2—1820-30
板式FR-4、陶瓷板、铝基板 PTFE、无卤素板、高 Tg 板聚四氟乙烯、PPO、PPE
罗杰斯等铁氟龙E-65等
片材混淆4层 - 6层6层~8层
最大尺寸610mm X 1100mm/
尺寸精度±0.13mm±0.10mm
板厚规模0.2mm--6.00mm0.2mm--8.00mm
厚度公差(t≥0.8mm)±8%±5%
厚度公差(t<0.8mm)±10%±8%
介质厚度0.076mm--6.00mm0.076mm--0.100mm
最小线宽0.10mm0.075mm
最小间距0.10mm0.075mm
外层铜厚8.75um--175um8.75um--280um
内层铜厚17.5um--175um0.15mm--0.25mm
钻孔直径(机械钻)0.25mm--6.00mm0.15mm--0.25mm
孔径(机械钻)0.20mm--6.00mm0.10mm--0.20mm
孔公差(机械钻)0.05mm/
孔公差(机械钻)0.075mm0.050mm
激光钻孔0.10mm0.075mm
板厚开口率10:0112:01
阻焊类型感光绿、黄、黑、紫、蓝、墨/
最小阻焊桥宽度0.10mm0.075mm
最小阻焊隔离环0.05mm0.025mm
塞孔直径0.25mm--0.60mm0.60mm-0.80mm
阻抗容差±10%±5%
外貌处理类型热风整平,化学镍金,沉银,电镀镍金,化学沉锡,金手指卡板浸锡,TSO


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为什么选择我们?
快速报价
快速报价

我们完整的OEM代工效劳为您的 PCB 组装订单提供 24 小时报价效劳。

全方位可靠的零部件供应商
全方位可靠的零部件供应商

凯发k8国际与全球知名元器件供应商相助,确保电子元器件来源为原装,正品有包管。

先进生产设备
先进生产设备

拥有7条全自动SMT高速贴片生产线,配备十温区氮气回流炉、在线AOI、SPI、X-RAY等设备。

质量体系认证
质量体系认证

我们拥有完整的ISO9001、ISO13485、ISO14001、IATF 16949、UL等体系认证,产品切合环保要求。

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我们的PCB&PCBA应用领域

公司先后与全球3000多家高科技研发、制造和效劳企业相助,技术解决计划涵盖医疗、工控、人工智能、物联网、汽车电子、智能家居等领域。

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PCB打样组装常见问题解答
1.如何获得PCB打样的报价?
要获得 PCB 打样制作的报价,请填写包括所有规格和要求的 PCB 打样报价表并提交。 我们会尽快回复您。 如果您有任何紧急需求,也可以通过 sales@kingfordpcb.com 与我们联系。
2.你们提供什么类型的 PCB 打样效劳?
我们提供 PCB 打样制作效劳,例如多层快速打样制作、组合外貌贴装、板上芯片 (COB) 和许多其他定制打样制作。
3.你们是否提供外貌处理(例如 OSP、ENIG、IMAg)等效劳?
是的,我们经验富厚的团队能够凭据您的要求提供定制外貌处理(如 OSP、ENIG、ImAg、ENIG 等)。
4.你们提供多层 PCB 打样吗?

是的,我们提供多层 PCB 打样制作效劳。

5.什么是PCB打样?

PCB打样一种用于检查印刷电路板的质量、性能和功效的 PCB 设计模型,它可以资助加速 PCB 设计和制造历程。

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